請問在崗位關係裡所提到後端製程的數據的「跨部門協調」,是指哪些方面的工作?
半導體主要可分為四個module(模組),分別為:擴散、薄膜、黃光、蝕刻等模組,每個模組各自有一個工程部(包含:擴散工程部、黃光工程部、蝕刻工程部及薄膜工程部)。一般而言,根據產品需求大約會有600道(或更多道)的製程,持續地在前述的四個模組中以循環或穿插的方式進行。當產品離開本工程部門的站別,即進入其他部門的站別,本部門站別之前的製程站別稱為前站、反之稱為後站,製程整合即是在這四個工程部門中進行溝通、協調、問題的釐清及解決。
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人資工作經驗累積及自主學習很重要,不同產業之間的人資工作確實存在著差異,例如製造夜可能是做四休二、餐飲業可能有許多員工是部分工時或兼職、航空業常有勞資問題、運輸業可能要面對排班問題、建築業要有外勞管理經驗等。此外,每家公司都有自己的文化,人資必須在法令遵循與公司政令間尋找平衡點,所以學習與成長的空間很大。
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食品項目聽起來範圍很廣,請問目前在業界食品進出口公司會有各自專精的食品項目嗎?還是會常常彼此互踩領域或是有大金剛獨占市場的情況?
食品進出口環節只是一個物流的必經程序,沒有所謂的互踩領域情況,大小進出口商都可以生存,大家都可以各憑本事找到貨源,取得有競爭力的採購價格,而通常主要戰場是銷售市場上的爭霸戰,(在台灣很多進出口公司只是進出口,而銷售經銷又換了另一間公司名)。若以台灣出口的亞洲加工食品來看:如醬料/乾食材/方便食品等,如同超市可見的進口食品種類繁多有義大利麵/醬料/香料/餅乾/飲料等;因此,只要沒遇到海外區域性的獨家代理品牌問題下,無論大小公司只要符合國內外食品規範和衛生許可,都可安排出口,目前很少見到只安排整貨櫃醬油或飲料出口的,如此囤貨加上食品效期壓力是非常大的,又或許可看Costco的例子在台灣的經營品項也是包羅萬象的。
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銀行的行銷規劃部之下編制了廣告規劃組、專案整合組、公關活動組,能否簡單介紹下屬分組的工作內容? 謝謝!
專案整合組:先釐清專案目的、洞察消費者需求、修正專案機制 (可尋求商情分析科的分析客戶行為)。
廣告規劃組:審核廣告視覺、分配規劃行內可曝光資源、與媒體代理商共同規劃外部媒體資源 (可尋求客戶關係科以電話接觸高潛力客戶,告知商品及活動)。
公關活動組: (1)協助商品和活動的曝光。包括新聞稿或記者會等各種方式。(2)CSR負起社會責任,透過協助他人,回饋社會,亦提升企業形象。(3)各項活動增強客戶黏著度和關係。如VIP高爾夫或演唱會。
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請問「販促顧客異議」指的是甚麼意思?
每個檔期會有贈獎中心,提供客人消費後可以去兌換贈品(多數會在百貨公司的高樓層)但是贈獎的條件每一次都不一樣,有些客人會因為沒有看清楚,所以導致消費了但不能兌換,舉例來說,有些來店禮會設定”單筆”消費滿多少加上卡友點數可以兌換XXX,但是客人沒有看到,是拿好幾筆的累績消費發票來兌換,或是會員卡點數不足等,就會讓他花了錢但是不能換想要的禮品,又或者我遇過,客人排隊買福袋,但是只換購500個,他是501位,讓他排了好幾個小時但是沒有買到非常不開心,這時候就需要我們去做說明解釋,安撫客人情緒,並提供適當的解決方式。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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